이미지스, 핀테크 용 MST칩 ‘마그네틱보안전송용 칩’ 개발 및 양산
1월 11, 2016

모바일 솔루션 전문기업 이미지스는 핀테크 용 MST칩(마그네틱보안전송용 칩)을 개발하여 성능검증 및 양산 준비를 완료했다고 11일 발표했다. 이미지스테크놀로지는 터치 솔루션 및 관련 반도체를 제공하는 전문 반도체 회사로 최근 샤오미에도 터치 컨트롤러를 공급한 바 있다.

이번에 이미지스가 개발한 MST칩은 스마트폰에 신용카드 정보를 등록하여 신용카드 대신 스마트폰으로 결제할 때 적용되는 제품으로 스마트폰을 신용카드 결제 단말기에 대면 스마트폰에서 신용카드 결제정보를 결제 단말기로 전송하여 결제가 되는 방식이다.

MST방식의 결제는 기존 신용카드 마그네틱 방식과 동일해 근거리무선통신 방식과는 달리 현재 카드 가맹점들이 보유하고 있는 일반적인 결제 단말기에서 그대로 사용할 수 있다는 장점이 있다.

현재까지 MST 방식의 결제가 가능한 스마트폰은 삼성전자의 갤럭시 Flagship모델만 가능했으나 삼성전자의 MST 방식 결제가 포함된 삼성페이 지원 모델이 확대됨에 따라 이미지스에서 개발한 MST IC도 New A Series 적용을 시작으로 물량 확대가 예상된다.

지난 2010년 햅틱 신드롬과 함께 코스닥 시장에 상장한 이미지스는 이후 지속적인 연구 개발을 통해 스마트 폰 단층필름전극방식(GF1)의 터치 칩을 개발하였으며 이번에 MST용 IC개발 및 양산에 성공함으로써 모바일 솔루션 분야의 선도기업으로 시장을 선점해 나간다는 방침이다.

이미지스 김정철 대표이사는 “햅틱 및 터치 IC 제품에 이어 MST용 IC를 성공적으로 개발하게 되어 매출 증가와 수익구조 개선을 통한 질적 성장과 외형 성장을 함께 이룰 것이다”고 밝혔다.

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